日本兵神heishin電子產(chǎn)品用微型點(diǎn)涂筆HD型
能夠進(jìn)行φ0.2mm的點(diǎn)涂,寬度為0.2mm的線涂的微體積模型
穩(wěn)定的應(yīng)用,即使在微型水平儀上也具有高精度。
使殼體的內(nèi)部體積盡可能小以減少?gòu)U液量。它可以輕松地安裝在小型臺(tái)式機(jī)器人上。
對(duì)于由于液溫和批料差異而導(dǎo)致的粘度變化較不敏感的結(jié)構(gòu),其在生產(chǎn)過程中的用量穩(wěn)定,有助于減少調(diào)整工時(shí)和停機(jī)時(shí)間。
主要用途
在板上涂少量焊膏
在相機(jī)鏡頭的外周涂防水密封劑
使用的主要液體
焊錫膏
銀漿
鎳漿
銅漿
硅酮膠
環(huán)氧膠
紫外線固化膠
絕緣膠
導(dǎo)電膠
貼片膠
底部填充劑
導(dǎo)熱油脂
硅脂
工業(yè)油脂
潤(rùn)滑油
噴漆
墨色
有機(jī)溶劑
涂料劑
除濕劑各種漿料
日本兵神heishin電子產(chǎn)品用微型點(diǎn)涂筆HD型
相關(guān)行業(yè):電器
位置:FPC(柔性基板),揚(yáng)聲器,攝像頭模塊,智能手機(jī)外殼
在玻璃零件上精細(xì)涂上細(xì)刻度線的表殼
在粘貼觸摸面板的過程中,在堤壩上涂抹UV樹脂并進(jìn)行高精度填充的情況
使用細(xì)線將高粘度粘合劑涂在智能手機(jī)外殼上的情況
通過導(dǎo)線涂覆將少量粘合劑涂在電子零件的樹脂外殼上的情況
穩(wěn)定涂抹金屬膏而不分離或改變的情況
在批量生產(chǎn)線上穩(wěn)定放置24小時(shí)或更長(zhǎng)時(shí)間的焊膏的情況
在裝配機(jī)上裝有MONO分配器和焊膏的情況下,可以高精度且穩(wěn)定地進(jìn)行涂覆。
將高粘度的散熱硅酮高精度地應(yīng)用于電氣部件的情況。
高精度地涂抹銀膏而不受桶內(nèi)液體殘留量(注射器)變化的影響的情況
使用扁平噴嘴將OCR高精度地應(yīng)用于扁平表面的情況
散熱硅酮廣泛應(yīng)用于扁平噴嘴的情況
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